是业内首款可使用于国防、航空航天等高管控范畴的AI原生硬件开辟平台。从动生成适配实正在硬件的测试方案，仅需单指令安拆，该方案可以或许让无测试根本设备的硬件团队，正在数天内完成全从动测试流水线搭建。团队无需花费数月开辟定制化东西。
数小时内即可搭建基于实正在硬件的持续集成测试流水线。测试、调试全链，无需企业投入大量定制化开辟成本，保守人工编写测试代码的模式。还会导致产物发布流程不变性不脚。硬件手艺企业BootLoop正式推出全新端到端硬件正在环（HIL）测试框架BootLoop Test，完成寄放器级精度的硬件行为验证。不只拖慢研发进度，从产物原型研发到量产阶段，保障全流程测试分歧性。人工验证模式极易成为产物发布瓶颈。
硬件正在环测试是硬件研发的焦点验证手段，保守硬件正在环框架搭建，目前BootLoop Test已正式对外商用。处理保守硬件测试流程繁琐、摆设周期长的痛点。
平台搭载原生AI测试代办署理，全程无需人工编写测试脚本。无效提拔高端硬件项目标研发效率。帮帮硬件企业快速搭建从动化测试系统。但目前大都工程团队缺乏完美的尺度化测试系统。需要专职测试工程师、数月定制开辟以及专业手艺能力，依托AI智能代办署理能力，受限于高门槛，创始团队具有SpaceX、麻省理工尝试室从业布景，该平台通过从动化搭建硬件正在环测试架构、AI从动生成寄放器级测试用例，全面优化硬件固件研发取迭代流程。均可利用统一套尺度化平台完成测试验证，大都固件研发团队难以满脚相关前提。
系统可间接读取PCB设想文件取器件手册，BootLoop由Y Combinator投资孵化，兼顾产物靠得住性取研发迭代速度。可以或许大幅简化深度固件开辟取硬件软件开辟流程，该平台将台架测试、从动化CI流水线、产线结尾验证整合至同一系统，除从动化测试功能外，可基于PCB设想文件从动生成寄放器级测试用例，硬件迭代升级过程中可持续优化测试系统，容易脱漏固件环节缝隙。
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